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| 中文描述 | English Description | 数值 |
| 技术类型 | Technical Type | DLP |
| 设备参数 | ||
| 整机尺寸 | Machine Size | 480*520*840mm |
| 打印尺寸 | Printing Size | 144*81*120mm |
| 投影系统 | UV System | UV LED光机 |
| 投影机分辨率 | Projector resolution | 1920*1080 |
| 固化波长 | Wave | 405nm |
| 数据格式 | File Format | STL\SLC |
| 打印材料 | Printing Material | 光敏树脂 |
| 操作系统支持 | OS | Windows 7及以上 |
| 树脂盘 | Resin tray | 长寿命低维护玻璃树脂盘，正常寿命应达2000小时或以上 |
| 生长台 | Growth table | 长寿命、不变形的玻璃结构生长台 |
| 其他配置 | Other Configuration |
自带 7英寸以上LED彩屏； 最低机内4G RAM，32G ROM |
| 脱离结构 | Separating structure | 柔性直拔式脱离结构 |
| 性能参数 | ||
| 打印层厚 | Layer Thickness | 20-100μm可调 |
| 打印速度 | Printing Speed |
蜡材：50 层厚，22mm/h 25 层厚，11.5mm/h 型材：50 层厚，18mm/h 100层厚，35mm/h 允许根据不同材料，自由调整打印速度 |
| 打印精度 | Printing Accuracy | 37.5μm |
| 切片软件 | Slicing Software | 自有的模型的高速并行切片算法、光辐照度补偿技术、光辐照度均匀化技术、工件支撑曝光补偿技术、影像畸变矫正算法、减少表面水波纹处理技术 |
| 支撑软件 | Adding support software | 自有的半自动支撑添加技术、支撑直径最低0.3mm； |
| 脱机打印 | Print off Line | 支持 |
| 供电电源/最大功耗 | Voltage/Power Dissipation | 220W |
| 外接工艺要求 | ||
| 铸造 | Casting | 有成熟的钛合金铸造工艺 |
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